发明名称 晶片吸附头
摘要
申请公布号 TWI501349 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW101106400 申请日期 2012.02.24
申请人 东琳精密股份有限公司 发明人 陈有增
分类号 H01L21/683;B65G47/91 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人 温启仁 台北市大安区信义路4段65号5楼
主权项 一种晶片吸附头,包括:一吸嘴垫,系设有一晶片吸附面及相对该晶片吸附面之一固定面,该晶片吸附面系设有复数个穿孔贯穿该晶片吸附面及该固定面;以及一吸嘴本体,系设有一吸嘴垫吸附面及一抽气通道,该吸嘴垫吸附面设有复数个吸附凹槽并连通至该抽气通道;其中,该固定面系贴合于该吸嘴垫吸附面,该吸嘴本体设有一第一凸出固定部,且该固定面设有与该第一凸出固定部相对应嵌合之一第二凹陷固定部,用以使该固定面贴合于该吸嘴垫吸附面,并使该等吸附凹槽完全覆盖该固定面上之该等穿孔之开口处,使该等穿孔连接该等吸附凹槽并连通至该吸嘴本体之抽气通道。
地址 苗栗县竹南镇中华路118号