配线电路基板之制造方法

主权项

一种配线电路基板之制造方法，其特征为包含：于支持层之一面上形成由具有特定的图案之导体层所形成的导体图案之步骤；及于前述导体图案上形成由具有前述特定的图案之接着剂层所形成的接着剂图案之步骤；及透过前述接着剂图案，于前述导体图案上接合绝缘层之步骤；及由前述导体图案剥离前述支持层之步骤。