发明名称 包含铝导体的绕组结构
摘要
申请公布号 TWI501270 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW100115033 申请日期 2011.04.29
申请人 一诺科技股份有限公司 发明人 胡仁耀
分类号 H01F27/29 主分类号 H01F27/29
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种包含铝导体的绕组结构,系包括:一绕线架,该绕线架包含至少一绕线区域;至少一铝导体,该铝导体包含了环绕该绕线区域至少一圈的一绕组段,以及该铝导体末端的两连接段;复数铜插接件,该铜插接件包含一包覆该连接段的夹掣部、一用于插入一连接孔的插接部,该夹掣部包含具可塑性的一第一夹具及一第二夹具,该连接段设置于该第一夹具的两夹臂及该第二夹具的两夹臂之间,于该第一夹具的该两夹臂及该第二夹具的该两夹臂受塑形而分别自该连接段两侧夹掣该连接段,且该第一夹具的夹臂长度相异于该第二夹具的夹臂长度。
地址 台北市中山区建国北路3段113巷31弄4号