电子元件封装体及其形成方法

主权项

一种电子元件封装体，包括：一包含电子元件之基底，具有一第一表面与一相反之第二表面；以及一上封装层，直接液态固化形成于该第一表面上，且该上封装层与该第一表面之间不含黏着剂，其中该由液态固化的上封装层具有平坦的上表面，且该由液态固化的上封装层透光率大于90%，其中该上封装层不超出该电子元件之一上表面区域。