| 发明名称 |
于高电压情况时可具增进可靠度之黏着剂组合物及使用此种组合物之半导体封装用胶带 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI500734 |
申请公布日期 |
2015.09.21 |
| 申请号 |
TW102121144 |
申请日期 |
2013.06.14 |
| 申请人 |
东丽尖端素材股份有限公司 |
发明人 |
洪昇佑;崔城焕;金晟鎭;金演秀 |
| 分类号 |
C09J7/02;C09J163/00;C09J11/08;C08G59/40;C08G59/50;C08G59/62;H01L21/60;H01L23/488 |
主分类号 |
C09J7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
田国健 台中市南区忠明南路789号23楼 |
| 主权项 |
一种黏着剂组合物，其包括：(a)100重量份的环氧基树脂；(b)30至100重量份的第一环氧硬化剂，系包含一种多功能酚树脂；(c)20至250重量份的第二环氧硬化剂，系包含一种胺类环氧硬化剂，其系选自包含醋酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、及酸酐基环氧硬化剂添加胺基环氧硬化剂所得混合物之群组；所述胺基环氧硬化剂则系选自包括聚乙烯胺及聚醚胺之群组；(d)0.1至10重量份的硬化促进剂；以及(e)30至150重量份由热塑性树脂形成的改质剂。
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| 地址 |
南韩 |
