发明名称 表面保护膜
摘要
申请公布号 TWI500730 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW101149259 申请日期 2012.12.22
申请人 积水化学工业股份有限公司 发明人 福本雄一郎;豊岛克典;日下康成
分类号 C09J7/02;C09J153/00;C09J161/06;C09J161/14;G02B5/02 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种表面保护膜,其具有黏着剂层及基材层,该黏着剂层含有下述[1]及[2]:[1]作为黏着剂主成分之下述(a)与(b)的组合:(a)共聚物(I):为具有以式:[A-B]n(A表示下述聚合物嵌段A,B表示下述聚合物嵌段B,且n表示1~3之整数)表示之结构之共聚物(I')的氢化物,(b)共聚物(II):为至少于2个末端具有下述聚合物嵌段A,且于其中间部分具有至少1个下述聚合物嵌段B之共聚物(II')的氢化物;及[2]作为黏着赋予剂之酚树脂,该酚树脂中酚成分之含量(莫耳比)在5~45%之范围内,该共聚物(I')与该共聚物(II')全体中包含之聚合物嵌段A之总量与聚合物嵌段B之总量的质量比(A:B)在5:95~25:75之范围内,该共聚物(I')与该共聚物(II')全体之芳香族烯基化合物单位含有率(St(A+B))为5~50质量%,且该共聚物(I)与该共聚物(II)全体之氢化率在80%以上,[聚合物嵌段A]:以80质量%以上之含有率含有芳香族烯基化合物单位的聚合物嵌段,[聚合物嵌段B]:以50质量%以上之含有率含有共轭二烯(diene)化合物单位,且源自共轭二烯化合物之乙烯基键之含有率在50莫耳%以上的聚合物嵌段。
地址 日本