| 主权项 |
一种线路板的制作方法，包括：于一介电核心层(100)上压合一第一预胶层(102a、102b)与一第一导电层(104a、104b)，其中该第一导电层(104a、104b)的面向该介电核心层(100)的表面的粗糙度小于或等于1.5μm；于该第一导电层(104a、104b)、该第一预胶层(102a、102b)与该介电核心层(100)中形成一第一导通孔(106)；将该第一导电层(104a、104b)图案化，以形成一第一线路层(110a、110b)；压合一第一介电层(112a、112b)、一第二预胶层(114a、114b)与一第二导电层(116a、116b)于该第一线路层(110a、110b)上，其中该第二导电层(116a、116b)面向该第一介电层(112a、112b)的表面的粗糙度大于该第一导电层(104a、104b)面向该介电核心层(100)的表面的粗糙度且小于3μm；于该第二导电层(116a、116b)、该第二预胶层(114a、114b)与该第一介电层(112a、112b)中形成一第二导通孔(118a、118b)；以及将该第二导电层(116a、116b)图案化，以形成一第二线路层(122a、122b)。
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