发明名称 具有电极RF匹配之大面积电浆处理腔室
摘要
申请公布号 TWI500804 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW099139548 申请日期 2010.11.17
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 索伦森卡尔;怀特约翰M;库德拉裘兹福
分类号 C23C16/505;H05H1/46;C23C16/24 主分类号 C23C16/505
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种电浆处理系统,包括:一腔室主体,具有界定一处理空间之一腔室侧壁、一底部与一由该腔室侧壁支撑的盖组件;一基板支撑件,配置于该腔室主体之该处理空间中;一气体分配板,配置于该基板支撑件上方;一背板,由该盖组件所支撑,该背板支撑该气体分配板;一盖件,配置于该盖组件上且覆盖该背板;一RF功率源;一RF供给,透过该盖件耦接至该RF功率源;一分配器,配置于该盖件与该背板之间,该分配器耦接至该RF供给;复数个RF子供给,配置于该盖件与该背板之间;该复数个RF子供给透过该分配器耦接至该RF供给;复数个电容性负载元件,配置于该盖件与该背板之间,该复数个负载元件各自一者耦接一个别RF子供给至该盖件;复数个调谐元件,配置于该盖件与该背板之间,该复数个调谐元件之各自一者耦接一个别RF子供给至该背板;以及一RF气体馈通,提供一气体管道通过该盖件且进入一界定于该气体分配板与该背板之间的气室。
地址 美国