Adhesive Film and Encapsulation Method of Organic Electronic Device Using the Same
摘要
<p>본 발명은 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지 제품 및 유기전자장치의 봉지 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유기전자장치를 봉지하는 접착 필름으로서, 상기 접착 필름은 경화성 수지 및 수분 흡착제를 포함하는 경화성 핫멜트형 접착제층을 포함하고, 흡습 용량이 0.5 내지 10%인 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법을 제공한다.</p>
