Apparatus for Processing Substrate

摘要

본 발명은 유도 결합 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리장치에 관한 것으로, 리드 프레임을 구성하는 구획프레임의 상부에는 전열관이 구획프레임을 따라 사전에 설정한 패턴으로 배관되고, 전열관은 전열관 커버에 의하여 구획프레임에 밀착되기 때문에, 구획프레임 및 그 주변의 유전체 윈도우에 전열관을 따라 흐르는 열매체의 열을 확실하게 전달할 수 있다.