| 摘要 |
<p>본 발명은 트랜스폰더 칩 및 이에 대응되는 인레이 기판에 안테나 연결시 생성되는 용접 탄화물의 제거방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 트랜스폰더 칩 및 이에 대응되는 인레이 기판에 안테나 연결시 생성되는 용접 탄화물의 제거방법은 무선 주파수 인레이를 제조하는 과정에서 인레이 기판의 트랜스 폰더 영역 상에 칩 또는 칩 모듈을 기판 상에 배치하는 단계; 기판의 둘레를 따라 안테나 와이어를 겹치지 않도록 배선하면서 권선을 형성하는 단계; 권선을 형성한 안테나 와이어의 양 끝단을 칩 또는 칩 모듈의 단자 부위에 각각 부착하는 단계; 상기 안테나 와이어의 양 끝단과 부착된 칩 또는 칩 모듈 단자 부분을 전기적으로 연결하는 용접 단계; 및 전기적으로 연결된 용접 부위에서 발생된 탄화물을 제거하기 위해 그라인더 수단을 용접 부위에 접촉시켜 탄화물을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 칩 또는 칩 모듈에 안테나 와이어를 전기적으로 결합하기 위해 스폿 용접을 하는 과정에서 발생하는 용접 탄화물을 효과적으로 제거할 수 있고, 인레이 기판의 수명을 연장시킬 수 있으며, 탄화물의 존재로 인하여 발생 가능항 정보 오류 등의 문제를 최소화시킬 수 있다.</p> |
