| 摘要 |
<p>【課題】低い製造コストと高い接触信頼性を有する多極リリーフプラグインコネクタ及び多層回路基板を提供する。【解決手段】リリーフプラグインコネクタ１０ａ，１０ｂはコンタクト部分１６ａ，１６ｂが段差を有する接触領域面１８ａ，１８ｂに配置されているコンタクト要素１４ａ，１４ｂを備え、コンタクト要素が、多層回路基板１２ａ，１２ｂのプレスインコンタクト受承部分に圧入されるプレスインコンタクトとして形成されている。多層回路基板は、コンタクト要素受承部分が接触領域面２０ａ，２０ｂに配置されている。【選択図】図１</p> |
