基板処理装置

摘要

本発明の一実施形態によると、基板に対する工程が行われる基板処理装置において、上部が開放された形状を有し、一側に形成されて前記基板が出入する通路を有するチャンバ本体と、前記チャンバ本体の上部に設置され、前記チャンバ本体の開放された上部を閉鎖して前記基板に対する工程が行われる工程空間を提供するチャンバ蓋と、前記工程空間の内部に設置されて前記基板を加熱するサセプタと、前記通路の上部又は下部に設置されて前記通路を介してローディングされる前記基板を予備加熱するヒーティングブロックと、を含む。