摘要 |
<p>Kompakte Mehrlagenleiterplatte (L) umfassend mindestens einen gehäusten Sensor (3) mit Anschlusspins (2, 4) wobei die Mehrlagenleiterplatte (L) eine obere Außenlage (7a, 6) und eine untere Außenlage (7b, 6), jeweils umfassend eine elektrisch leitende Leiterbahnschicht (7a, 7b) und eine isolierende Leiterplattenbasisschicht (6), und mindestens eine Innenlage (8, 6) zwischen den beiden Außenlagen umfasst, und wobei das Material der Leiterplattenbasisschicht (6) der Mehrlagenleiterplatte (L) ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe ist, der Sensor (3) zwischen der oberen Leiterbahnschicht (7a) und der unteren Leiterbahnschicht (7b) vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht (6) umschlossen, angeordnet ist, und mit einer Leiterbahnstruktur (7a, 7b, 8, 13, 14) der Mehrlagenleiterplatte (L) elektrisch leitend verbunden ist.</p> |
申请人 |
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH |
发明人 |
BEART, KARIN;BOCK, JOHANNES;PECHTOLD, MICHAEL;SCHUCH, BERNHARD;HENNIGER, JÜRGEN |