マイクロセンサパッケージ及びマイクロセンサパッケージをアセンブリングする関連方法

摘要

マイクロセンサ（１２）及びプリント回路基板（ＰＣＢ）（１４）を含み、又はマイクロセンサ及びＰＣＢ（１４）のアレイを含む、マイクロセンサパッケージ（１０）が提供される。前記マイクロセンサ（１２）は、対向する前面及び裏面を有する第１の基板（１６）、第１の基板（１６）の前面の上の感知要素（１２）、及び第１の基板の範囲内に配置されかつ感知要素に電気的に接続される貫通チップビア含む。ＰＣＢ（１４）は、第１の基板（１６）の裏面が接着される第２の基板（３８）を含む。第２の基板（３８）は、接着パッド（４２）がその範囲内に配置される凹部（４４）を画定し、かつマイクロセンサ（１２）の貫通チップビア（３０、３２）は、ＰＣＢ（１４）の接着パッド（４２）に電気的に接続される。マイクロセンサパッケージ（１０）はさらに、ＰＣＢ（１４）に接着されるシム（４８）を含み、かつシムは、マイクロセンサ（１２）の外側境界を取り囲み、かつマイクロセンサ（１２）と近似的に同じ厚さを有する。【選択図】図１ｃ