发明名称 | 一体式电脑散热结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种一体式电脑散热结构,其是于显示装置所具的框架内部对接空间定位有显示模组,并于框架后方的开口两侧处设有具扣槽的多个扣合部,且开口处结合有主机本体的外壳,而外壳内部容置空间定位有主机板,并于容置空间上方两侧处设有具卡勾的扣合部,且主机板表面上设有抵贴于外壳内壁面处的发热源,便可将外壳前侧面抵靠于框架的开口周围表面上,并侧向推动于外壳至定位后,可使卡扣部的卡勾分别嵌卡于扣合部的扣槽内,同时将主机板上方处插接部的第二连接器对接于框架内侧处对接部的第一连接器上形成电性连接,使发热源所产生的热能可传导至铝挤型材所一体成型的外壳上来增加整体的散热面积辅助散热,并提高整体的散热效率。 | ||
申请公布号 | CN204650411U | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
申请号 | CN201520196134.5 | 申请日期 | 2015.04.02 |
申请人 | 鸿翊国际股份有限公司 | 发明人 | 李俊毅;张育诚 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
主权项 | 一种一体式电脑散热结构,包括有显示装置及主机本体,其特征在于:该显示装置具有框架,其框架中空内部形成有对接空间,并于该对接空间内部定位有一显示模组,且该框架位于后方开口两侧处设有具扣槽的多个扣合部,再于该框架内侧上方处设有具第一连接器并与该显示模组形成电性连接的对接部;该主机本体为具有铝挤型材所制成并结合于该框架后方开口处的外壳,而该外壳前侧面为抵靠于该框架开口周围表面上,其外壳前侧面处凹设的容置空间内部定位有主机板,并于该容置空间上方两侧处设有卡扣部,且该各卡扣部分别具有向上滑动嵌卡于该扣合部扣槽内的卡勾,另于该主机板表面上设有至少一个抵贴于该外壳内壁面处的发热源,并于该主机板上方处设有一插接部,且该插接部具有沿着该外壳滑移方向对接于该对接部第一连接器上形成电性连接的第二连接器。 | ||
地址 | 中国台湾新北市 |