发明名称 |
用于柔性电子件的改进的银基导电层 |
摘要 |
用于制造导电堆叠的方法包括形成夹在两层透明导电氧化物例如铟锡氧化物(ITO)之间的银掺杂或银合金层。银掺杂或银合金层能够是薄的,例如介于1.5至20nm之间,因此能够是透明的。银掺杂或银合金能够提供改进的延展性,允许导电堆叠可弯曲。透明导电氧化层也能够是薄的,允许导电堆叠具有改进的延展性。 |
申请公布号 |
CN104918716A |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201380065342.5 |
申请日期 |
2013.12.13 |
申请人 |
分子间公司 |
发明人 |
M·哈桑;丁国文;M·H·黎;M·A·阮;孙志文;张桂珍 |
分类号 |
B05D5/12(2006.01)I |
主分类号 |
B05D5/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 |
代理人 |
梁栋 |
主权项 |
一种用于制造涂覆制品的方法,所述方法包括:提供基底,其中所述基底包括透明且柔性材料;遍于所述基底之上形成第一层,其中所述第一层包括第一透明导电氧化材料;遍于所述第一层之上形成第二层,其中所述第二层包括银与掺杂元素的二元合金,其中所述掺杂元素具有比银更高的氧化物生成焓;遍于所述第二层之上形成第三层,其中所述第三层包括第二透明导电氧化材料。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |