壳体、电子设备和热辐射处理方法

摘要

本发明公开了一种壳体、电子设备和热量处理方法，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件；所述壳体包括：壳体本体、绝热介质和导热介质；其中，所述绝热介质设置在所述壳体本体的第一侧的第一区域；所述导热介质设置于所述壳体本体的第一侧的第二区域，所述第二区域大于所述第一区域，所述绝热介质与所述导热介质相接触；以，使所述绝热介质屏蔽所述电子元器件的热辐射，所述导热介质中与所述绝热介质相接触的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质传导所述热辐射。本发明通过绝热介质屏蔽电子设备中电子元器件的热辐射，能够促使热辐射在面积较大的导热介质进行传导，从而能够将热辐射传导至第二区域中远离电子元器件的远端，提高散热效果。

主权项

一种壳体，应用于电子设备，其特征在于，所述壳体内容置所述电子设备的电子元器件；所述壳体包括：壳体本体、绝热介质和导热介质；其中，所述绝热介质设置在所述壳体本体的第一侧的第一区域；所述导热介质设置于所述壳体本体的第一侧的第二区域，所述第二区域大于所述第一区域，所述绝热介质与所述导热介质相接触；以，使所述绝热介质屏蔽所述电子元器件的热辐射，所述导热介质中与所述绝热介质相接触的区域接收所述热辐射，并通过所述导热介质传导所述热辐射。