| 发明名称 | 一种用于倒装LED封装的导电胶 | ||
| 摘要 | 一种用于倒装LED封装的导电胶，包括绝缘胶体和分散在所述绝缘胶体中的导电胶囊，所述导电胶囊包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体，所述胶囊皮被压合到一定比例时破裂。由于芯片电极与基板之间充满导物质而形成电连接，比单一导电颗粒的电连接可靠，导电胶囊之间的绝缘性不受导电胶囊含量影响，含量控制容易。 | ||
| 申请公布号 | CN104910855A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201510270953.4 | 申请日期 | 2015.05.25 |
| 申请人 | 叶志伟 | 发明人 | 叶志伟 |
| 分类号 | C09J183/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C09J183/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 肖平安 |
| 主权项 | 一种用于倒装LED封装的导电胶，其特征在于：包括绝缘胶体和分散在所述绝缘胶体中的导电胶囊，所述导电胶囊包括绝缘胶囊皮和包裹在所述绝缘胶囊皮中的导电粉体，所述胶囊皮被压合到一定比例时破裂。 | ||
| 地址 | 529100 广东省江门市新会区会城冈州大道中49号5座403 | ||