发明名称 底部填充胶及其制备方法
摘要 本发明涉及一种底部填充胶及其制备方法,该底部填充胶按质量百分比计,包括填料30~70%、环氧树脂10~50%、固化剂2~20%、催化剂0.1~0.5%、增韧剂1~15%、稀释剂1~25%、分散剂0.1~3%、消泡剂0.05%~1%、偶联剂0.1~1%及颜料0.1~0.5%;填料包括第一组分和第二组分,第一组分为球形二氧化硅,第二组分选自球形纳米氧化铝、球形纳米氮化硼、球形纳米氮化铝、球形纳米碳化硅、球形纳米氮化硅及球形纳米金刚石粉体中的一种。填料包括第一组分和第二组分,可以在底部填充胶中构建导热通道,从而提高导热系数,所以该底部填充胶具有较高的导热性能,能广泛应用于高密度系统级封装中。
申请公布号 CN104910845A 申请公布日期 2015.09.16
申请号 CN201510326082.3 申请日期 2015.06.12
申请人 深圳先进技术研究院 发明人 李刚;朱朋莉;赵涛;孙蓉
分类号 C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 吴平
主权项 一种底部填充胶,其特征在于,按质量百分比计,包括如下组分:填料30~70%、环氧树脂10~50%、固化剂2~20%、催化剂0.1~0.5%、增韧剂1~15%、稀释剂1~25%、分散剂0.1~3%、消泡剂0.05%~1%、偶联剂0.1~1%及颜料0.1~0.5%;其中,所述填料包括第一组分和第二组分,所述第一组分为球形二氧化硅,所述第二组分选自球形纳米氧化铝、球形纳米氮化硼、球形纳米氮化铝、球形纳米碳化硅、球形纳米氮化硅及球形纳米金刚石粉体中的一种。
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