发明名称 半导体装置
摘要 一种半导体装置,其系具备:矽基板,其系包含:具有第1面的第1部分,及具有与前述第1面之间的角度为大于等于125度,小于等于126度的第2面之第2部分;第1半导体元件,其系设于前述第1部分;第1半导体层,其系设于前述第2面上;及第2半导体元件,其系设于前述第1半导体层。
申请公布号 TW201535742 申请公布日期 2015.09.16
申请号 TW103128298 申请日期 2014.08.18
申请人 东芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 猪原正弘 INOHARA, MASAHIRO
分类号 H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP