半导体装置及使用其之半导体继电器;SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR RELAY

摘要

提供可达成半导体基板小型化之半导体装置及使用其之半导体继电器。半导体装置(1)系具备有：输入电路(振荡电路(20))、输出电路(各二极体(212~214)及充放电电路(22))、绝缘电路(25)、及半导体基板(7)。绝缘电路(25)系至少具有1个将输入电路与输出电路之间作电性绝缘的电容器(210、211)。电容器(210、211)系构成为：2个电极之中其中一方的第1电极(80、82)与输入电路作电性连接，且另一方的第2电极(81、83)与输出电路作电性连接。半导体装置(1)系另外具备有绝缘膜(9)，其系在半导体基板(7)的厚度方向，形成在电容器(210、211)与半导体基板(7)之间而且由介电质所构成。