| 发明名称 |
蚀刻用组成物及利用此蚀刻用组成物之印刷电路板之制造方法 |
| 摘要 |
藉由本发明可提供一种蚀刻用组成物，系利用半加成法制造印刷电路板用之化学镀铜之蚀刻用组成物，其特征为含有过氧化氢0.2~5质量%、硫酸0.5~10质量％、苯基脲0.001~0.3质量％、卤素离子0.1~3质量ppm、及四唑类0.003~0.3质量％，且，于液温30℃，化学镀铜之溶解速度(Y)相对于电镀铜之溶解速度(X)之比(Y/X)为4~7。 |
| 申请公布号 |
TW201534693 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
| 申请号 |
TW103139278 |
申请日期 |
2014.11.12 |
| 申请人 |
三菱瓦斯化学股份有限公司 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. |
发明人 |
高桥健一 TAKAHASHI, KENICHI;田代宪史 TASHIRO, NORIFUMI |
| 分类号 |
C09K13/06(2006.01);C23F1/18(2006.01);H05K3/06(2006.01) |
主分类号 |
C09K13/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
周良谋周良吉 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
