发明名称 |
单片集成红外焦平面探测器 |
摘要 |
本发明提供了一种单片集成红外焦平面探测器,包括:衬底;TFT信号读出电路阵列以及TFT信号处理电路阵列,位于衬底之上;红外探测像素单元阵列,位于TFT信号读出电路阵列之上。相应地,本发明还提供了单片集成红外焦平面探测器的制造方法。本发明利用非晶态氧化物半导体的高迁移率、高均匀性和简单工艺的特性,将处理电路、读出电路与探测器阵列集成制作在同一衬底基板上。实现了制作探测器与读出电路的全薄膜工艺,在工艺流程上一次完成,因而降低了制作成本。 |
申请公布号 |
CN103076099B |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201310024184.0 |
申请日期 |
2013.01.23 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
殷华湘;王玉光;陈大鹏 |
分类号 |
G01J5/00(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I |
主分类号 |
G01J5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 |
代理人 |
朱海波;何平 |
主权项 |
一种单片集成红外焦平面探测器,包括:衬底;TFT信号读出电路阵列以及TFT信号处理电路阵列,位于衬底之上;其中,TFT为非晶态氧化物半导体TFT;红外探测像素单元阵列,位于TFT信号读出电路阵列之上;其中,红外探测像素单元为微桥绝热结构的红外探测像素单元,其中,每个红外探测像素单元与TFT信号读出电路之间存在微桥隔热空腔(360),每个红外探测像素单元与TFT信号读出电路通过互连电极(340)相连。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |