| 发明名称 | 半导体模块、模制装置及模制成形方法 | ||
| 摘要 | 半导体模块具备：多个半导体元件、与多个半导体元件的一面侧结合的平板状的第一电极、与多个半导体元件的另一面侧结合的平板状的第二电极、将多个半导体元件封止在第一电极与第二电极之间的模制材料。在第一电极的周缘部设有朝向第二电极延伸的突起部，突起部包围模制材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103069556B | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201180040629.3 | 申请日期 | 2011.11.10 |
| 申请人 | 日产自动车株式会社 | 发明人 | 足立修二;小见山文行;小林周司 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C33/14(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张劲松 |
| 主权项 | 一种模制装置，通过对多个半导体元件(4、5)、与所述多个半导体元件(4、5)的一面侧结合的平板状的第一电极(2)、与所述多个半导体元件(4、5)的另一面侧结合的平板状的第二电极(3)、在所述第一电极(2)的周缘部朝向所述第二电极(3)延伸的突起部(16)进行模制成形而形成半导体模块，其中，该模制装置具备：具有第一开口部的第一模具(41)；具有第二开口部并与所述第一模具(41)的第一开口部一起构成模制室的第二模具(31)，所述第一模具(41)具有：向合模的方向移动且与所述第一电极(2)接触的部件；将该部件向所述第一电极按压的弹性部件，所述第二开口部具有使所述突起部抵接的抵接部。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||