发明名称 |
一种IGBT模块电极安装结构 |
摘要 |
本发明公开了一种IGBT模块电极安装结构,包括焊接部、与焊接部垂直设置的引出部以及用于连接所述焊接部和引出部的连接部,所述连接部的边缘这有一个凸块结构,所述顶盖上开设有电极的折弯槽孔,所述电极和顶盖上设置有相互卡合的凸块结构和凸块卡槽。通过本发明设计,能够使电极折弯时高度保持一致,减少人为因素的影响,保证产品应用时的可靠性,提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN104916669A |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201410088594.6 |
申请日期 |
2014.03.11 |
申请人 |
西安永电电气有限责任公司 |
发明人 |
寇庆娟 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
常亮 |
主权项 |
一种IGBT模块电极安装结构,包括对应安装电极及顶盖,所述电极包括焊接部、与焊接部垂直设置的引出部以及用于连接所述焊接部和引出部的连接部,所述顶盖上开设有电极的折弯槽孔,其特征在于:所述电极和顶盖上设置有相互卡合的凸块结构和凸块卡槽。 |
地址 |
710016 陕西省西安市经开区文景北路15号 |