| 发明名称 | 半导体封装和制造半导体封装基底的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装和用于制造半导体封装基底的方法。半导体封装包括基底。所述基底具有装置连接面。射频(RF)装置被嵌入所述基底中。所述RF装置靠近所述装置连接面。本发明提供的半导体封装及其方法能够获得更好的品质因数。 | ||
| 申请公布号 | CN104916623A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201510108355.7 | 申请日期 | 2015.03.12 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 许文松;于达人 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 张金芝;代峰 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：具有装置连接面的基底；以及嵌入所述基底的射频装置，所述射频装置靠近所述装置连接面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||