具有全包覆线的互连线;INTERCONNECTS WITH FULLY CLAD LINES

摘要

一种包括全包覆互连线的金属化层及一种形成全包覆互连线的方法。开口被形成于介电层中，其中该介电层具有表面且该开口包括壁及底部。扩散阻障层及黏着层被沈积于该介电层上。互连线材料被沈积于该介电层上及回焊至该开口中形成互连线。黏着盖层及扩散阻障盖层被沈积于该互连线之上。该互连线被该黏着层及该黏着盖层围绕且该黏着层及该黏着盖层被该扩散阻障层及该扩散盖层围绕。