发明名称 封装微机电系统切换器及方法;PACKAGE MEMS SWITCH AND METHOD
摘要 显示的是电子装置和方法,其包括形成于晶片封装中的切换器。显示的是电子装置和方法,其包括形成在基于聚合物的介电质中之切换器。显示的切换器范例包括微机电系统(MEMS)结构,例如悬臂式切换器和/或分流式切换器。
申请公布号 TW201534972 申请公布日期 2015.09.16
申请号 TW103139778 申请日期 2014.11.17
申请人 英特尔股份有限公司 INTEL CORPORATION 发明人 马 庆 MA, QING;史旺 乔汉娜 SWAN, JOHANNA M.;拉欧 瓦路里 RAO, VALLURI R.;伊德 费洛斯 EID, FERAS
分类号 G02B26/00(2006.01);H01H1/00(2006.01) 主分类号 G02B26/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国 US