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经营范围
发明名称
封装微机电系统切换器及方法;PACKAGE MEMS SWITCH AND METHOD
摘要
显示的是电子装置和方法,其包括形成于晶片封装中的切换器。显示的是电子装置和方法,其包括形成在基于聚合物的介电质中之切换器。显示的切换器范例包括微机电系统(MEMS)结构,例如悬臂式切换器和/或分流式切换器。
申请公布号
TW201534972
申请公布日期
2015.09.16
申请号
TW103139778
申请日期
2014.11.17
申请人
英特尔股份有限公司 INTEL CORPORATION
发明人
马 庆 MA, QING;史旺 乔汉娜 SWAN, JOHANNA M.;拉欧 瓦路里 RAO, VALLURI R.;伊德 费洛斯 EID, FERAS
分类号
G02B26/00(2006.01);H01H1/00(2006.01)
主分类号
G02B26/00(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
美国 US
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