晶片测试装置;CHIP TESTING STRUCTURE

摘要

本发明提供一种晶片测试装置，包括一电路板、多个焊垫、多个弹性导电体、一防焊层以及至少一封装晶片。多个焊垫位于电路板上。而多个弹性导电体，分别位于各焊垫上。焊垫电性连接弹性导电体以及电路板。防焊层覆盖电路板，并电性绝缘相邻的焊垫以及相邻的弹性导电体，并将弹性导电体裸露出来。封装晶片包括一本体以及多个接脚，接脚分别位于各弹性导电体上，且该接脚电性连接本体以及各弹性导电体。