胶粘片

摘要

本发明提供一种胶粘片，其可有效地抑制在胶粘剂层与粘合膜之间产生气洞，可以减少对半导体晶片的粘贴不良。一种胶粘片，该胶粘片卷取为卷筒状，其具有：长脱模膜；以标签状设置在所述脱模膜上的胶粘剂层；及粘合膜，具有以将胶粘剂层覆盖、且在胶粘剂层的周围与脱模膜接触的方式设置的标签部、及将标签部的外侧包围的周边部；所述卷取为卷筒状的胶粘片的特征在于，将粘合膜贯通的贯通孔被设置于比与胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的标签部的内侧，相对于1个粘合膜的标签部分而言，胶粘剂层的外周长×1/43≤贯通孔的最大宽度×个数≤胶粘剂层的外周长。

主权项

一种胶粘片，该胶粘片卷取为卷筒状，其具有：长脱模膜；胶粘剂层，以标签状设置在所述脱模膜上；及粘合膜，具有以将所述胶粘剂层覆盖、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置的标签部、及将所述标签部的外侧包围的周边部；所述胶粘片的特征在于，将所述粘合膜贯通的贯通孔被设置于比与所述胶粘剂层的预定粘贴被粘物的部分对应的部分更靠外侧的所述标签部的内侧，相对于1个所述粘合膜的标签部分而言，所述胶粘剂层的外周长×1/43≤所述贯通孔的最大宽度×个数≤所述胶粘剂层的外周长，所述贯通孔的最大宽度是0.01mm以上且50mm以下。