| 发明名称 | 使用硅通孔的天线 | ||
| 摘要 | 一种天线包括：基板和位于基板上方的顶板。至少一条馈线连接至顶板，并且每条馈线包括穿过基板的第一硅通孔(TSV)结构。将至少一条地线路连接至顶板，并且每条地线包括穿过基板的第二TSV结构。顶板为电导体，并且将至少一条馈线配置为传送射频信号。将至少一条地线配置为接地。 | ||
| 申请公布号 | CN102800961B | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201110424041.X | 申请日期 | 2011.12.13 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 颜孝璁;吕哲庆;林佑霖;郭晋玮;郑敏祺 |
| 分类号 | H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种天线，包括：基板；顶板，位于所述基板的上方；至少一条馈线，连接至所述顶板，每条馈线包括：穿过所述基板的第一硅通孔TSV结构；以及至少一条地线，连接至所述顶板，每条地线包括：穿过所述基板的第二硅通孔TSV结构，其中，所述顶板为电导体，所述至少一条馈线被配置为传送射频信号，并且所述至少一条地线被配置为接地。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||