| 发明名称 | 半导体装置及模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可降低源极连接器的电阻的半导体装置及模块。实施方式的半导体装置包含半导体芯片、第一及第二导电板。所述第一导电板搭载所述半导体芯片，且周缘包含至少四边。所述第二导电板覆盖所述半导体芯片及所述第一导电板的至少两边之分别至少一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN104916615A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201410448484.6 | 申请日期 | 2014.09.04 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 铃木诚和子 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 张世俊 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于包含：半导体芯片；第一导电板，其搭载所述半导体芯片，且周缘包含至少四边；及第二导电板，其覆盖所述半导体芯片、及所述第一导电板的至少两边的分别至少一部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||