| 发明名称 | 光互联装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光互联装置，其能够提高基板上的发光元件或受光元件的对准精确度，即使在转接一个基板进行光信号的接收和发送的情况下，也能够以比较简单的制造工序来形成，即使以高密度配置发光元件或受光元件的情况下也抑制基板之间信号传输的串扰。本发明的光互联装置(1)在层叠配置的多个半导体基板(10)之间进行光信号的接收和发送，其中，配置于一个半导体基板(10)的发光元件(2)或受光元件(3)具备将半导体基板(10)作为共同的半导体层的pn接合部(10pn)，且形成于半导体基板(10)的一面侧，在不同的半导体基板(10)之间进行光信号的接收和发送的一对发光元件(2)和受光元件(3)中，由该发光元件(2)发出的光透过半导体基板(10)而被该受光元件(3)接收。 | ||
| 申请公布号 | CN104919731A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201380070056.8 | 申请日期 | 2013.12.10 |
| 申请人 | 株式会社V技术 | 发明人 | 梶山康一;水村通伸;石川晋;金尾正康;小川吉司 |
| 分类号 | H04B10/80(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I;H04B10/114(2006.01)I | 主分类号 | H04B10/80(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 吕琳;杨生平 |
| 主权项 | 一种光互联装置，其在被层叠配置的多个半导体基板之间进行光信号的接收和发送，该光互联装置的特征在于，配置于一个所述半导体基板的发光元件或受光元件具备将所述半导体基板作为共同的半导体层的pn接合部，且形成于所述半导体基板的一面侧，在不同的所述半导体基板之间进行光信号的接收和发送的一对所述发光元件和所述受光元件中，由该发光元件发出的光透过所述半导体基板而被该受光元件接收。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县横滨市 | ||