发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种具有累积有压缩应力之GaN之半导体装置。;实施形态之半导体装置包含GaN层、及AlXGa1-XN(0≦X<1)层。上述AlXGa1-XN(0≦X<1)层系与上述GaN层接触地设于上述GaN层之上,且含有C。
申请公布号 TW201535731 申请公布日期 2015.09.16
申请号 TW103121984 申请日期 2014.06.25
申请人 东芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 矶部康裕 ISOBE, YASUHIRO;杉山直治 SUGIYAMA, NAOHARU
分类号 H01L29/778(2006.01);H01L29/40(2006.01) 主分类号 H01L29/778(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP