发明名称 |
半导体装置、模组及电子装置;SEMICONDUCTOR DEVICE, MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE |
摘要 |
本发明的一个方式提供一种寄生电容低的半导体装置。另外,提供一种功耗低的半导体装置。一种包括电晶体及电容元件的半导体装置,该电晶体包括:第一导电体;第一导电体上的第一绝缘体;具有隔着第一绝缘体与第一导电体重叠的区域的半导体;半导体上的第二绝缘体;具有隔着第二绝缘体与半导体重叠的区域的第二导电体;具有与半导体的顶面接触的区域的第三导电体及第四导电体,该电容元件包括:位于与第一导电体相同的层中的层;位于与第三导电体及第四导电体相同的层中的层。 |
申请公布号 |
TW201535673 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
TW104102694 |
申请日期 |
2015.01.27 |
申请人 |
半导体能源研究所股份有限公司 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. |
发明人 |
山崎舜平 YAMAZAKI, SHUNPEI;冈崎健一 OKAZAKI, KENICHI;中田昌孝 NAKADA, MASATAKA;片山雅博 KATAYAMA, MASAHIRO |
分类号 |
H01L25/065(2006.01);H01L29/66(2006.01);H01L29/10(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |