封装堆叠结构及其制法;PACKAGE STACKING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种封装堆叠结构，系包括：具有复数导电凸块之封装基板、以及具有复数金属柱之电子元件，该导电凸块系具有金属球与包覆该金属球之焊锡材，且该些金属柱对应结合该些导电凸块，使该电子元件堆叠于该封装基板上，并令该金属柱与该导电凸块形成导电元件，以藉由该金属球与该金属柱之对接，俾利于堆叠作业。本发明复提供该封装堆叠结构之制法。