采用无电解镀敷液之贯通电极的形成方法

摘要

依据本发明可提供一种贯通电极之形成方法，包含对于形成于基板之孔的侧壁实施以下步骤：(1)使用至少含有钴离子或镍离子、错化剂、还原剂及pH调整剂之无电解钴镀敷液或无电解镍镀敷液，自该孔的入口至该孔的部形成对于铜之扩散防止层即金属合金膜；(2)使用至少含有钴离子或镍离子、错化剂、还原剂、pH调整剂及具胺基之聚合物的无电解钴镀敷液或无电解镍镀敷液，自该孔的部至该孔的底部形成扩散防止层即金属合金膜；及(3)使用无电解铜镀敷液，在(1)步骤及(2)步骤形成之扩散防止层上叠层铜种层。 无