| 发明名称 |
环氧树脂混合物、环氧树脂组成物、其硬化物及半导体装置 |
| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种具有适于半导体密封用途之流动性且耐热性、耐热分解特性优异之环氧树脂混合物、环氧树脂组成物、其硬化物及使用其等之半导体装置。本发明之环氧树脂混合物含有软化点(依据ASTM D 3104)为100~120℃之下述式(1)所示之环氧树脂及下述式(2)所示之环氧化合物。;(式(1)中，n表示平均值5~20之数) |
| 申请公布号 |
TW201534634 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
| 申请号 |
TW104104021 |
申请日期 |
2015.02.06 |
| 申请人 |
日本化药股份有限公司 NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA |
发明人 |
中西政隆 NAKANISHI, MASATAKA;松浦一贵 MATSUURA, KAZUKI;长谷川笃彦 HASEGAWA, ATSUHIKO |
| 分类号 |
C08G59/24(2006.01);C08G59/40(2006.01);C08G59/68(2006.01);C08L63/00(2006.01);H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
C08G59/24(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
阎启泰林景郁 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
日本 JP |
