发明名称 微型PCB线路板
摘要 本实用新型涉及一种微型PCB线路板,具有上基板和下基板,上基板上表面和下基板上表面均为平面结构,上基板下表面为由若干个依次逐一间隔设置的上U形凹槽和上U形凸起构成的曲面结构,下基板上表面为由若干个依次逐一间隔设置的下U形凸起和下U形凹槽构成的曲面结构;上基板的上表面设置有上电路,下基板的下表面设置有下电路,上U形凹槽与下U形凸起相匹配安装处和上U形凸起与下U形凹槽相匹配安装处均设置有分别与上电路和下电路相连接的导通机构。该PCB线路板的结构紧凑,精密度高,完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。
申请公布号 CN204652775U 申请公布日期 2015.09.16
申请号 CN201520397244.8 申请日期 2015.06.10
申请人 昆山市华涛电子有限公司 发明人 冯建明;李后清;王敦猛;戴莹琰
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种微型PCB线路板,其特征在于:具有双层基板,它们分别为上基板(1)和下基板(2),所述的上基板(1)的上表面和下基板(2)的上表面均为平面结构,上基板(1)的下表面为由若干个依次逐一间隔设置的上U形凹槽(3)和上U形凸起(4)构成的曲面结构,下基板(2)的上表面为由若干个依次逐一间隔设置的下U形凸起(5)和下U形凹槽(6)构成的曲面结构,当上基板(1)和下基板(2)相互拼合时,所述的上U形凹槽(3)与下U形凸起(5)相匹配安装,所述的上U形凸起(4)与下U形凹槽(6)相匹配安装;上基板(1)的上表面设置有上电路(7),下基板(2)的下表面设置有下电路(8),上U形凹槽(3)与下U形凸起(5)相匹配安装处和上U形凸起(4)与下U形凹槽(6)相匹配安装处均设置有分别与上电路(7)和下电路(8)相连接的导通机构(9)。
地址 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号