| 发明名称 | 连接结构体 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种连接结构体。连接结构体(1)中，排列有凸块电极(6)的第1电路构件(2)和排列有对应于凸块电极(6)的电路电极(8)的第2电路构件(3)通过分散有导电粒子(P)的各向异性导电性膜(11)的固化物(4)被连接，凸块电极(6)与电路电极(8)之间的各向异性导电性膜(11)的固化物(4)中，导电粒子(P)的80％以上位于从第2电路构件(3)的安装面(7a)开始到导电粒子(P)的平均粒径的180％以下的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN204651307U | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201520035760.6 | 申请日期 | 2015.01.19 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 森谷敏光;岩井慧子;川上晋;有福征宏;后藤泰史 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种连接结构体，其特征在于，排列有凸块电极的第1电路构件和排列有对应于所述凸块电极的电路电极的第2电路构件通过分散有导电粒子的各向异性导电性粘接剂层被连接，所述凸块电极与所述电路电极之间的所述各向异性导电性粘接剂层中，所述导电粒子的80％以上位于从所述第2电路构件的安装面开始到所述导电粒子的平均粒径的180％以下的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||