| 发明名称 |
包含整平剂之金属电镀用组合物;COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING LEVELING AGENT |
| 摘要 |
本发明系关于包含金属离子源及至少一种包含聚伸烷基亚胺骨架之添加剂之组合物，该聚伸烷基亚胺骨架之分子量Mw为300g/mol至1000000g/mol，其中该骨架中之N氢原子系经聚氧伸烷基取代且其中氧基伸烷基单元在该聚氧伸烷基中之平均数目系1.5至10个/N-H单元。 |
| 申请公布号 |
TW201534770 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
| 申请号 |
TW104118832 |
申请日期 |
2011.03.17 |
| 申请人 |
巴地斯颜料化工厂 BASF SE |
发明人 |
罗吉 葛普费特 可那利亚 ROEGER-GOEPFERT, CORNELIA;瑞索 罗曼 班尼狄克 RAETHER, ROMAN BENEDIKT;阿诺 马可 ARNOLD, MARCO;伊尼特 夏落特 EMNET, CHARLOTTE;梅尔 迪尔特 MAYER, DIETER |
| 分类号 |
C25D3/38(2006.01);C25D7/12(2006.01) |
主分类号 |
C25D3/38(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
德国 DE |
