ポータブルコンピューティングデバイスにおける適応型熱管理のためのシステムおよび方法

摘要

ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)において実施される適応型熱管理技法のための方法およびシステムの様々な実施形態が開示される。特に、多くのPCDにおいて、限定はしないが、ダイ接合部温度、パッケージオンパッケージ(「PoP」)メモリ温度およびデバイス自体の外面の「接触温度」など、PCDにおける様々な構成要素に関連する温度しきい値は、PCDの実行能力が用いられ得る度合いを制限する。温度しきい値に違反したときに、熱アグレッシブ処理構成要素が最大動作電力に戻るのを許可する前に、違反を解消するために必要な程度と時間だけPCDの性能が犠牲になることが、適応型熱管理のための方法およびシステムの様々な実施形態の利点である。