一种远红外线辅助热压制备聚合物微流控芯片的方法

摘要

本发明属微流控芯片技术领域，具体为一种远红外线辅助热压制备聚合物微流控芯片的方法。本发明将裁成芯片大小的热塑性聚合物小片置于具有微流控芯片微结构的阳模上，夹于两片玻璃片间后施加压力；然后，将热压装置置于安装有远红外线辐射源、风扇、热电偶和温度控制仪的可控温远红外线加热金属箱中，在远红外线加热下，聚合物小片软化，阳模上凸起的微结构压入其表层，冷却脱模后得具有微流通道的微流控芯片基片；基片经钻溶液连接孔后，有通道的一面与聚合物小片面对面合上，夹于两片玻璃片间后施加压力，置于可控温远红外线加热金属箱中，经远红外线辅助热压封装得微流控芯片成品。本发明快速简便、设备简单、成本低，便于聚合物微流控芯片的批量低成本生产。

主权项

一种远红外线辅助热压制备聚合物微流控芯片的方法，其特征在于具体步骤为：（1）通过光刻和化学湿法刻蚀的方法，加工表面具有微结构凸起的聚合物微流控芯片基片热压印用硅阳模；（2）将裁成芯片大小的热塑性聚合物小片置于具有微流控芯片微结构凸起的硅阳模上，夹于两片玻璃片间后施加压力：2~15公斤/平方厘米，然后，将该热压装置置于一安装有远红外线辐射源、风扇、热电偶和温度控制仪的可控温远红外线加热金属箱中，80~160℃下进行聚合物微流控芯片基片的远红外线辅助压印；在远红外线加热下，聚合物小片软化，阳模上凸起的微结构压入其表层，冷却脱模后得具有微流通道的微流控芯片基片；（3）对微流控芯片基片通道的末端的位置钻溶液连接孔，有通道的一面与一片同尺寸的聚合物小片面对面合上，夹于两片玻璃片间后施加压力：2~15公斤/平方厘米，置于温度为80~140℃的远红外线加热金属箱中，经远红外线辅助热压封装，即得聚合物微流控芯片成品。