一种增加LED芯片侧壁出光的方法

摘要

本发明涉及一种增加LED芯片侧壁出光的方法，通过将每粒LED芯片的金属背镀层切割道设计成圆弧形阵列图案，且为了节省切割道面积、并保证激光划过1-2次既能覆盖圆弧状的切割道范围，将相邻芯片间切割道设计成圆弧状、且相互切合，圆弧与圆弧间留5-20μm的间隙，圆弧的半径为3-10μm。利用金属背镀层对长波长1064nm、532nm激光的高反射率、低吸收率特点，而无金属背镀层覆盖的其他部分的衬底吸收激光能量被划裂开。在激光X、Y方向直线运动模式不变的情况下，将衬底层的侧壁划裂成微柱透镜阵列，从而增加侧壁面积，同时也缩小了发光区光到侧壁的入射角，这都增加了侧壁的出光效率；而且本发明不需投入昂贵的设备改造、升级成本，生产效率提高10倍以上，适合规模化量产。

主权项

一种增加LED芯片侧壁出光的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在减薄后的LED圆片的背面涂覆一层厚度为2‑3μm的光刻胶，经过曝光、显影后得到与圆片正面一一对应的圆弧状的图形，所述相邻芯片的圆弧与圆弧的间隙之间为光刻胶，其他区域无光刻胶保护；(2)将步骤(1)所述圆片放入到蒸镀室中，在室温下，采用电子束蒸镀的方法，对圆片背面蒸镀一层厚度为3000‑5000埃的高反射率的金属背镜，形成金属背镀层；(3)用355nm或1046nm激光划片机沿圆片背面的圆弧间隙，使激光光束并排划1‑2次；(4)将经过步骤(3)所述划片后的圆片倒膜后正面向上，用裂片机裂成一粒粒独立的芯片。