发明名称 |
具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线 |
摘要 |
本实用新型公开了一种具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线,包括介质基板和多个天线单元,所述每个天线单元包括地板和微带馈线,所述地板设置在介质基板顶层,且刻蚀有T形缝隙,所述微带馈线设置在介质基板底层,并将T形缝隙分为开路缝隙和短路缝隙;所述多个天线单元的地板相连,将介质基板顶层覆盖。本实用新型采用特殊的差分馈电结构和缝隙组合可达到很高的共模抑制效果,具有小型化,结构简单,高共模抑制比,双频段和高隔离度等优点,能够满足小型化,低成本,易与加工,易于与差分电路集成的要求,可以广泛地应用于WLAN系统。 |
申请公布号 |
CN204651491U |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201520341503.5 |
申请日期 |
2015.05.25 |
申请人 |
华南理工大学 |
发明人 |
柳炎炎;涂治红;褚庆昕 |
分类号 |
H01Q5/364(2015.01)I;H01Q5/20(2015.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q5/364(2015.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
罗观祥 |
主权项 |
具有高共模抑制比的差分缝隙MIMO天线,包括介质基板和多个天线单元,其特征在于:所述每个天线单元包括地板和微带馈线,所述地板设置在介质基板顶层,且刻蚀有T形缝隙,所述微带馈线设置在介质基板底层,并将T形缝隙分为开路缝隙和短路缝隙;所述多个天线单元的地板相连,将介质基板顶层覆盖。 |
地址 |
510640 广东省广州市天河区五山路381号 |