主权项 |
一种高强度可逆键合微流控芯片的制作方法,其特征在于首先利用牺牲层模具制作集成微管道结构的PDMS薄膜,并将PDMS薄膜结构面与一预先打孔的硬质基片对准贴合;然后将另一预先旋涂PDMS预聚体和固化剂混合液的硬质基片压贴于PDMS薄膜背面,并固化,形成完全无缝贴合的基片‑PDMS‑基片夹心式微流控芯片;最后,通过夹具从上下两面夹持固定夹心式微流控芯片的两片硬质基片,形成可抵抗高强度外加压强的可逆键合微流控芯片;具体步骤是:a.利用SU‑8负性光刻胶,通过涂胶、软烘、曝光、后烘、显影和硬烘步骤在硅片上制作母模;然后在母模上浇注PDMS预聚体和固化剂混合液,加热固化,并剥离,制得PDMS反转模;b.将PDMS反转模结构面向外贴附于培养皿底部,然后浇注琼脂糖溶液,待琼脂糖溶液冷却固化后,将PDMS反转模和琼脂糖一起取出倒置于平板玻璃基片上;切除外缘多余琼脂糖,并剥离PDMS反转模,制得基于琼脂糖的牺牲层模具;c.在琼脂糖牺牲层模具上旋涂PDMS预聚体和固化剂混合液,形成PDMS薄层,待PDMS固化后,将琼脂糖牺牲层模具和PDMS薄膜一起浸入热水中,熔解琼脂糖模具,释放PDMS薄膜结构;d.将PDMS薄膜的结构面与一预先打孔的基片对准贴合,然后将另一预先旋涂PDMS预聚体和固化剂混合液的基片压贴于PDMS薄膜结构背面,待PDMS固化后,粘接组装微流控芯片接口,即制得无缝贴合基片‑PDMS‑基片夹心式微流控芯片;e.最后,利用夹具夹持固定夹心式微流控芯片,以增强夹心式微流控芯片耐受外加压强的能力。 |