发明名称 |
导热性矽胶片及其制造方法及使用其之电浆处理装置 |
摘要 |
提供一种液体成分溢出量较少的导热性矽胶片及其制造方法及使用其而改善聚焦环与载置台之导热率的电浆处理装置。;电浆处理装置在实施形态之一范例中,系将导热性矽胶片配置于载置台与聚焦环之间。导热性矽胶片系相对于100重量份之聚有机矽氧烷,而含有100至2000重量份的导热性粒子之导热性矽胶片,且片导热率为0.2至5W/m.K,在将片作为纵38mm,横38mm,厚度3mm的形状,而夹置于直径70mm之滤纸,且施加1kg之负重的状态下,在70℃,保持1星期后的液体成分溢出量为30mg以下。 |
申请公布号 |
TW201534659 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
TW103137984 |
申请日期 |
2014.11.03 |
申请人 |
东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED |
发明人 |
早坂友辅 HAYASAKA, YUSUKE;铃村克之 SUZUMURA, KATSUYUKI |
分类号 |
C08L83/04(2006.01);C08K3/00(2006.01);C08J5/18(2006.01);C08G77/50(2006.01);C08K5/5419(2006.01);H05H1/46(2006.01) |
主分类号 |
C08L83/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林秋琴陈彦希 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP; |