| 发明名称 |
金属基板、金属基底电路基板、电子装置及金属基底电路基板之制造方法;METAL SUBSTRATE, METAL BASE CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING METAL BASE CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
本发明之金属基板(101)系构成金属基底电路基板(100)者，该金属基底电路基板(100)具备金属基板(101)、设置于金属基板(101)上之绝缘树脂层(102)、及设置于绝缘树脂层(102)上之金属层(103)。而且，金属基板(101)于与绝缘树脂层(102)接触之面具有多个微细之鳞片状突起。 |
| 申请公布号 |
TW201536124 |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
| 申请号 |
TW103134365 |
申请日期 |
2014.10.02 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. |
发明人 |
小宫谷寿郎 KOMIYATANI, TOSHIO;北原大辅 KITAHARA, DAISUKE |
| 分类号 |
H05K1/05(2006.01);B32B15/08(2006.01);C08G59/18(2006.01);C08K3/22(2006.01);C08L63/00(2006.01);H01L23/36(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/05(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
