基板处理装置及基板处理方法;SUBSTRATE PROCESS APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESS METHOD

摘要

本发明涉及基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置包括：负载锁定腔室；传送腔室，配置在负载锁定腔室的一侧；处理腔室，配置在传送腔室的一侧；及基板移送机器人，配置在传送腔室内部，在负载锁定腔室与处理腔室之间移送基板。该处理腔室包括：多个基板支撑架，在处理腔室内部支撑基板；多个气体喷射体，将制程气体分别喷射到多个基板支撑架上；一转台，在多个基板支撑架之间移送基板；一第一闸门，导入未处理基板；及一第二闸门，导出处理基板，基板移送机器人通过该第一闸门与该第二闸门分别单独移送该未处理基板与该处理基板。